一体化平台3D功能

概述

首先，3D功能为电子设计提供了更高层次的可视化。在集成电路设计、分析、封装以及电路板的功率传输等方面，3D可视化能够提供更为直观和深入的理解。例如，3D模型可以清晰地展示出芯片封装的热力分布和热力效应，有助于设计师预测和解决潜在的散热问题。

其次，3D功能对于模拟和分析复杂电子系统也至关重要。通过3D建模，设计师可以对系统进行更为精确的模拟，预测其在实际工作环境中的表现。这对于发现潜在的设计问题、优化系统性能、提高可靠性等方面具有极大的帮助。

综上所述，EDA工具中的3D功能对于提高电子设计的效率、准确性和可靠性具有重要作用，是现代电子设计过程中不可或缺的一部分。

为了能够提升获取3D模型的效率以及更好的管理3D模型库，我们基于PADS这个平台开发了3D的辅助功能，包含了3D模型的映射，维护，查询以及下载。

3D封装库的维护

日常我们使用PCB设计工具会需要用到3D功能去更深入了解在后期PCB可能会存在的一些散热或是设计问题。这时我们就需要管理一个完整的3D库去便于工程师去预测和解决一些潜在的问题。我们通过3D模型的维护可以先从PCB文件中解析获取对应3D模型的映射关系，3D模型文件以及对应元器件的属性，然后在表格显示对应需要获取的内容，最后把表格的内容上传到数据库，3D模型文件和映射文件可以上传到共享的目录。

3D封装库映射关系查询

当我们创建好一个3D的封装库的时候，我们有时候在设计时需要查询现有的库里使用的3D模型是否和PCB上的一致。如果PCB上使用了新的3D模型，而现有封装库需要进行一个迭代的话，查询功能也可以帮你去做到。通过器件的物料编码或是其他属性可以查询物料现在匹配3D模型的状态，如果出现误操作或者需要迭代的数据，管理员可以删除后再上传。对于想核对检查的工程师也可以通过输出报告用EXCEL查看数据。

3D库导入

构建3D封装库的目的还是为了提升我们工程师的使用效率。当3D封装库构建的差不多了的时候，我们需要开始从服务器下载数据，把3D模型和映射关系直接导入尚未配置的PCB文件中。通过解析打开的PCB文件可以从服务器匹配对应的3D模型数据，然后导入3D模型以及映射关系可以把能匹配的数据正确的导入PCB设计中，这样就可以省去在PCB导入以及映射3D模型的时间。如果需核对的数据比较多可以通过输出报告在EXCEL进行查看。