芯片-封装-系统SI/PI信号电源完整性仿真分析

SI仿真分析服务   Signal Integrity Simulation Service

(1) 高速链路仿真分析（频域S参数、时域眼图）

      High Speed Interconnection Channel Analysis （S-Parameter、Eye-Diagram）

(2) 拓扑结构、时序、串扰、阻抗、差损、回损、误码率、通道裕量、有效回波损耗等仿真分析

     BusTopology、Timing、Crosstalk、BER( SER) 、 Impedance、 IL、RL、COM（ChannelOperating Margin） 和 ERL(effective Return Loss) 等。

(3)   高速接口包括DDRx、LPDDRx ( 支持          LPDDR3,LPDDR4,DDR5, LPDDR5, LPDDR5X, DDR6, LPDDR6, GDDR6等), PCIe( 支持4.0, 5.0, 6.0) ，高速SerDes及Ethernet以太网接口( LR、MR、VSR、XSR、USR 标准，100 Gb/s, 200 Gb/s, 400 Gb/s and   800Gb/s)等, USB3.x, USB4.0, UFS3.1, USF4.0，MIPI,HDMI/DP, HSSI, SATA,LVD(4)   设计数据与模型：封装MCM File, PCB 设计件,   I/O Spice netlist ,IBIS,IBIS AMI model

(5)   提供各种芯片接口的IBIS /IBIS AMI 建模服务，以及企业EDA 软件，服务器选型与仿真计算平台咨询服务。

PI仿真分析服务    Power IntegritySimulation Service

(1) 电源平面阻抗、电容去耦，电源噪声滤波方案分析

     Powerplane Impedance、Capacitor placement and Selection ，PowerNoise solution simulation

(2) 电源直流压降分析

     DCnet PCB power plane Voltage decreases analysis

(3) 芯片静态与动态压降，ESD, 电迁移分析

     SoCIR Drop Static /Dynamic Analysis

(4) 芯片-封装-PCB互连电源网络的频域与时域分析

     Chip-Package-PCB IR-Drop Analysis with CPM model, OPD (On-Package Decap)

    Chip-Package-PCBLoop Inductance and Impedance Analysis.