PADS--电子设计全流程解决方案

发表时间:2024-05-22 14:17

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      PADS Standard Plus
提供了简单易用的完整桌面设计流程,适用于需要提高生成效率的PCB硬件工程师和Layout设计人员。

概述

PADS桌面自动化设计解决方案提供了简单易用的桌面环境,可帮助您化解日常遇到的PCB设计挑战。利用PADS您不仅可以更快、更好地完成工作,而且还能节省成本。

PADS Standard Plus是一套用于PCB开发的全流程解决方案,其中包括原理图和模拟设计、信号和电源完整性分析、热分析、Layout和布线以及制造准备。简单易用的原理图与PCB设计转换器可以把您当前工具集(不论是Allegro、Altium Designer、CADSTAR、OrCAD、P-CAD还是Protel)中的库和原理图导入到PADS中来。

原理图设计

包含各种系统设计输入和定义功能。直观的项目和设计导航、完整的层次化支持、启动库,以及先进的设计属性和设计规则管理,简化了原理图的输入和定义。针对Layout和布线的完整正向和反向标注,以及针对信号完整性分析的直接链接,可有效提升工作效率和生成率。


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       所有配置的
PADS都包含:直观的项目和设计导航、完整的层次化支持,以及先进的设计属性和设计规则管。

PADS中心数据库包含了所有设计规则和约束,并提供在线DRC检查功能,多层次结构可指导您在直观易懂的电子表格用户界面中完成规则的输入过程,并自动同步更新Layout。默认规则、类规则、网络规则、组规则、管脚对规则、层规则、条件规则和元器件规则等均包含在内。高速规则包括查分对规则、匹配长度规则、最大长度和最小长度规则,并且支持DDR拓扑(虚拟管脚和关联网络)。

元器件管理

利用PADS元器件管理,您可以通过单个电子表格来访问所有元器件信息,而无需担心数据冗余多个库或耗时费力的工具开销。PADS可通过Access和Excel轻松地与企业元器件和MRP数据库进行集成以便跨地域的设计团队能够访问中心元器件信息。

利用PADS元器件管理,数据库可持续保持同步和更新,因而避免了代价不菲的重新设计和质量问题。否则,这些问题可能直到设计周期的后期阶段才会被检测出来。

PartQuest

PADS连接到Partquest.com,而此网站则与元器件供应商Digi-Key及其完整的元器件目录紧密集成。研究、找到并购买适合新设计的元件,然后将原理图符号封装和参数信息直接下载到PADS库。通过Partquest可访问超过365000种元件,每种元件都具有完整的库数据。此外,还会定期添加更多元件。

归档管理

利用PADS,可以为您的项目数据创建多个备份,并在以后轻松地检索该数据以便进行评审和修改。

在不同的应用情形下执行时,您完全不必担心丢失设计数据,因为PADS会创建每个阶段的归档,从而节省您的时间和成本。

查看和搜索保存库,使用图形化视图快速轻松地查看其中的内容。使用保存库恢复备份,从现有归档创建新项目,以及比较多个版本。使用归档搜索、报告生成和比较功能,改进团队协作。使用智能化注解轻松地添加注释和信息,智能化注解不但与特定设计对象关联,还以合理的方式按问题或主题组织注释。

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模拟/混合信号仿真

PADS Standard Plus具有高级电路仿真功能,可对模拟信号、混合信号和混合技术PCB电路进行全面分析。从PADS AMS Cloud导入电路,以驱动仿真和PCB设计,然后使用功能强大的SPICE和基于VHDL-AMS模型技术,来帮助理解和验证电路行为。

利用PADS Standard Plus,您还可以探索各种方案,以确定哪些参数或条件对电路性能影响最大,从而对电路进行优化。

PADS包含数千种经验证的流行模型,可访问大量外部供应商库,可导入和转换现有PSpice库,并可利用常见的SPICE模型生成拖拽符号,以自动创建符号。

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PADSStandard Plus原理图具有集成的模拟仿真环境,可轻松驱动仿真和PCB布局,缩短总体设计时间。

信号完整性分析

信号完整性分析对于当今的设计而言至关重要。快速翻转率在当今的集成电路中造成了有害的高速效益。即便在以较低工作频率运行的PCB设计中也会发生各类问题,例如包括过冲/下冲、振铃、串扰

和时序问题在内的信号衰减。PADS SI分析与原理图完全集成,这能使您能够在设计流程的早期运行布线前分析、从而发现重大问题。

PADS信号完整性分析功能强大且简单易用,适合所有人使用。即便您不是SI工程师也能定义布线约束,对完成布线的电路板进行验证,以及确保实现您的设计目标。

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PADSStandard Plus利用HyperLynx®技术进行信号完整性分析,可助您确定布线约束,验证PCB布线。

热分析

PADS提供的独特功能可以实现在早期对电路板进行热分析,完成布局后,您就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的PCB设计进行板级别热问题分析。利用温度分布图和梯度图和等温线图,您可以在设计流程的早期解决电路板和元器件过热问题。

PADS热分析会考虑热传导、对流和辐射冷却效应,从而帮助您识别潜在“热点”,并采取相应的措施。

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PCB布局

PADS提供的高级布局和布线功能节省了大量的设计时间。将设计规则与实时设计规则检查和双向交互显示结合使用,可确保电路板符合您的设计规格,从而避免了设计原型和制造后再进行昂贵的设计更改。由于PCB采用动态铜拼板,您可以轻地创建和修改分割和混合平面,以及信号层上的铜区域。

射频功能包括用于轻松创建共面波导的缝合过孔,以及根据规则填充包含过孔区域的功能。同时,还支持导入复杂的射频形状和倒角。您还可以使用物理设计重用功能,通常在通道设计中复用已经布局和布线的复杂电路,或复制电路以进行新的设计,从而节省大量时间。

PADS还包括自动尺寸标注、将DXF直接导入电路板和元器件编辑器、高级制造验证工具、装配变量功能以及3D显示和编辑功能。

3D可视化和编辑

PADS Standard Plus为您的布局环境添加了高质量的3D可视化和编辑功能。利用PADS,您可以对元器件、焊盘、走线、丝印层、阻焊层等PCB组件进行逼真的可视化显示。PADS还可以对动态对象同步进行模拟,如此您便可以3D形式查看PCB,并找出PCB与机械对象的冲突,从而消除耗时而又代价高昂的错误。

您可以根据您的PCB设计约束,在3D视图中轻松地安装元器件,进行测量,并运行间隙检查。您可在布局期间使用DRC在线检查功能,并对整个布局进行DRC批量检查,从而提高您布局过程的速度和效率。

您只需导入STEP文件即可将3D模型添加到库中,使3D元器件、外壳和电路板组件易于访问且随时可用。您还可随时将组件导出为STEP、3D PDFJPG等格式,让协作和文件编制简单高效。

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您可以在PADS 的3D视图中轻松测量距离和对象间的最小距离, 可测量轴、边、面和点之间的距离。

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PADS Standard Plus可根据PCB设计约束和间距定义,进行3D设计规则检查。

MCAD进行协作

使用IDX数据交换文件与您的机械CAD系统进行协作,以在电气EDA系统和机械CAD系统之间传达设计意图。您可以预览和考虑设计建议,然后在整个设计过程的任意时间接受、拒绝对于各项纠正与改善措施的设计建议并提出反建议。PADS可让您和MCAD设计人员在各自的领域里舒服地工作,从而实现有效而便捷的协作。

   使用PADS,您可以一致且迭代地通过PCB和外壳的3D可视化直观视图,轻松地在自己的环境中进行协作。与机械工程师之间保持快速且有效的沟通,您能以较低的开发成本、更快的速度将产品推向市场。

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PADS Standard Plus可实现电气领域和机械领域的协同

布线

使用PADS,您可以轻松对所有设计元素进行交互式布线,包括:仿真、数字和混合模式。您可对布线进行全方位的控制,并且可以在正交、对角和任意角度的样式之间选择。

精密的设计规则可控制走线长度要求,并简化差分对的交互式布线过程。直观的图形化监控工具为即时的可视化验证提供了实时反馈。

您还可以利用经验证的布线算法,在对象或对象组(例如元器件、层、网络和过孔)之间应用稳健的设计规则和高级设计约束。

最适合自动布线的操作包括按单个元器件或元器件组执行扇出和布线。

完成关键网络布线后,您可使用布局后验证功能,分析信号完整性和时序问题,确保电路板交付生产前符合设计标准。

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在基于电子表格的编辑器中,对原理图或布局设定设计约束

可选功能:PCB高级布局

为缩短设计周期,提高可制造性,PADS增加了PCB高级布局选件,可提供可测试性设计、自动高速布线和高级封装等功能。

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您可利用高级 PCB 模块对具有高速约束的网络进行自动布线

可测性设计

PADS可在正常布线阶段自动插入测试点,以优化测试点的布局。您可以设置焊盘接入规则,以及SMD焊盘的过孔布置规则,然后利用布线后审查和设计验证检查焊盘。

自动高速布线

利用高速自动布线器,对具有长度约束的网络进行自动布线。可根据定义的约束差分对、最大/最小长度网络和匹配长度网络快速完成自动布线和验证。

高级封装   
,您可以自动完成封装设计流程中的多项关键工作, 包括芯片导入、基于规则的焊线设计以及倒装芯片定义等,从而提高最终设计的质量。


使用PADS,您可以轻松地设计裸片元器件并将其摆放在板载芯片(COB) 和多芯片模块 (MCM)、球栅阵列 (BGA) 以及芯片级封装 (CSP) 中。

使用各种芯片、芯片标识和布线向导,您可轻松对单芯片封装进行布线并定义芯片标识。

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采用裸片元器件进行设计时,高级封装工具可缩短设计时间。

可选功能:可制造性设计分析(DFMA

DFM分析集成到您的PADS®流程,您可最大限度地减少生产问题,减少每个设计的改版次数,从而缩短产品的上市周期。                                   

PCB制造商的业务目标与您不同,他们更关注生产速度,而不太重视质量,因而可能为加快生产而更改设计,而没有将更改后的设计反馈给您。因此,您应该先确保设计符合要求且生产就绪,再发送给制造,这至关重要。

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PADS添加了DFM分析功能,以便您在生产问题出现之前,就能发现组装和测试问题。

   为了保持对设计的控制,你应该在布局期间找到并解决以下等问题:阻焊细丝、阻焊层暴露的意外覆铜、测试点间距不当等,这很重要。投产之前对您的PCB布局进行制造和装配验证,可为您节省资金,并缩短产品上市时间。

PADS DFMA包含100多种最常用的制造和组装分析,可轻松识别导致生产延误的各种问题。关键网络完成布线后, 您还可以使用布局后信号完整性分析检查信号完整性和时序问题,并确保电路板交付生产前,符合所有设计标准。

自定义用户界面

若您想根据个人的工作方式修改工具,您可使用PADS即时自定义菜单项、工具栏和快捷键。只需将新图标拖放到新工具栏或现存工具栏上。自定义用户界面还提供可保存的工作空间,多位设计人员共享同一台计算机时,可轻松存储并调出各自喜欢的电路板布局。自定义用户界面甚至还有编辑环境,可使用Visual BasicVB)或C ++创建宏观应用。